Harzabgedichtete Formvorrichtung mit Dichtmitteln und Verfahren zum Abnehmen eines Bestandteils einer Darin Eingepassten Die-Baugruppe
Anmelder: Towa Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1956646
- Aktenzeichen
- EP06822756
- Anmeldetag
- 1. November 2006
- Veröffentlichung
- 13. August 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/56B29C45/14B29C45/17
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Towa Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.
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