Mehrschichtige Leiterplatte und Herstellungsverfahren dafür
EP1956877
Art B1
11. Mai 2011
Anmelder: Shinko Electric Industries Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1956877
- Aktenzeichen
- EP08101303
- Anmeldetag
- 6. Februar 2008
- Veröffentlichung
- 11. Mai 2011
- Erteilung
- 11. Mai 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shinko Electric Industries Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shinko Electric Industries
Shinko Electric Industries ist ein japanischer Hersteller von Halbleiterpackaging und elektronischen Bauteilen. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.
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Fachgebiete
Vertreten von
Fenlon, Christine Lesley
London, Großbritannien
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