Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen Leiterplatte
EP1956878
Art B1
22. Dezember 2010
Anmelder: Shinko Electric Industries Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1956878
- Aktenzeichen
- EP08101304
- Anmeldetag
- 6. Februar 2008
- Veröffentlichung
- 22. Dezember 2010
- Erteilung
- 22. Dezember 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shinko Electric Industries Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shinko Electric Industries
Shinko Electric Industries ist ein japanischer Hersteller von Halbleiterpackaging und elektronischen Bauteilen. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.
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Fachgebiete
Vertreten von
Fenlon, Christine Lesley
London, Großbritannien
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