Wärmeleitende Überlagerungsstruktur für MEMS-Vorrichtungen und Verfahren zur Herstellung einer wärmeleitenden Überlagerungsstruktur für MEMS-Vorrichtungen
EP1959472
Art A3
2. Juni 2010
Anmelder: GENERAL ELECTRIC COMPANY, General Electric Company 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1959472
- Aktenzeichen
- EP08101503
- Anmeldetag
- 12. Februar 2008
- Veröffentlichung
- 2. Juni 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01H59/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- GENERAL ELECTRIC COMPANY
General Electric Company - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
General Electric
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Massachusetts. Historisch aktiv in Energieerzeugung, Luftfahrttriebwerken, Medizintechnik und Industrietechnik über verschiedene Geschäftsbereiche.
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