Elektronisches Bauelement mit Abdichtungsplatte für elektronische Bauelemente und Verfahren zu dessen Herstellung
EP1961696
Art B1
4. September 2013
Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1961696
- Aktenzeichen
- EP06832776
- Anmeldetag
- 16. November 2006
- Veröffentlichung
- 4. September 2013
- Erteilung
- 4. September 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B81B7/00H01L23/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kyocera Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
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