Verfahren zur Bildung eines Dicken Films aus Oxidsupraleiter
EP1961703
Art A1
27. August 2008
Anmelder: Central Research Institute of Electric Power Industry, DOWA Electronics Materials Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1961703
- Aktenzeichen
- EP06834787
- Anmeldetag
- 15. Dezember 2006
- Veröffentlichung
- 27. August 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C01G29/00C04B41/50C04B35/45C04B35/626H01L39/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Central Research Institute of Electric Power Industry
DOWA Electronics Materials Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
DOWA Electronics Materials
DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.
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