Bondierungsverfahren und Verfahren zum Herstellen einer Display-Anordnung
EP1962259
Art A1
27. August 2008
Anmelder: Seiko Instruments Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1962259
- Aktenzeichen
- EP06833447
- Anmeldetag
- 28. November 2006
- Veröffentlichung
- 27. August 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G09F9/00G01N21/958G02F1/13G02F1/1333G01N21/84
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Seiko Instruments Inc.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Seiko Instruments
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chiba, tätig in den Bereichen Präzisionsinstrumente, Uhren und elektronische Bauteile.
865 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Cloughley, Peter Andrew
London, Großbritannien
836
Patente gesamt
32
Fachgebiete
8
Anmelder-Länder
Schwerpunkte