Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür
EP1962332
Art A3
29. April 2009
Anmelder: Fujitsu Microelectronics Limited, Fujitsu Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1962332
- Aktenzeichen
- EP08100340
- Anmeldetag
- 10. Januar 2008
- Veröffentlichung
- 29. April 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/28H01L21/336H01L21/8247H01L27/105G11C16/04H01L21/316H01L21/768H01L27/02// H01L27/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Fujitsu Microelectronics Limited
Fujitsu Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujitsu
Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.
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Vertreten von
Stebbing, Timothy Charles
London, Großbritannien
2.032
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4
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