Elektronische Vorrichtungspakete und Formungsverfahren
EP1962344
Art B1
28. März 2012
Anmelder: Samsung Electronics Co., Ltd., Samsung Electronics Co., Ltd, IP Cube Partners Co., Ltd., Nuvotronics, LLC, Rohm and Haas Electronic Materials LLC 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1962344
- Aktenzeichen
- EP08151799
- Anmeldetag
- 22. Februar 2008
- Veröffentlichung
- 28. März 2012
- Erteilung
- 28. März 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/538B81B7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Samsung Electronics Co., Ltd.
Samsung Electronics Co., Ltd
IP Cube Partners Co., Ltd.
Nuvotronics, LLC
Rohm and Haas Electronic Materials LLC - Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Samsung Electronics
Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.
25.043 Patente in unserer Datenbank
🇺🇸
Rohm and Haas
Ehemaliger US-amerikanischer Spezialchemiekonzern mit Sitz in Philadelphia, unter anderem für Kunststoffe, Beschichtungen und Elektronikchemikalien bekannt. Wurde 2009 von Dow Chemical übernommen.
2.601 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Robinson, Ian Michael
Halifax, Großbritannien
1.736
Patente gesamt
32
Fachgebiete
16
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
van Essen, Peter Augustinus
NoneDen Haag
-
Buckley, Guy Julian
NoneBakewell