Vorrichtung und Verfahren zur Metallplattierung
EP1963549
Art B1
13. Juni 2012
Anmelder: ABB Technology Ltd 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1963549
- Aktenzeichen
- EP06835950
- Anmeldetag
- 19. Dezember 2006
- Veröffentlichung
- 13. Juni 2012
- Erteilung
- 13. Juni 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C25D5/02C25D5/06C25D5/34C25D17/12C25D5/04C25D7/04C25D17/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ABB Technology Ltd
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
🇨🇭
ABB
Schweizerisch-schwedischer Technologiekonzern mit Sitz in Zürich. Fokussiert auf Elektrifizierung, Robotik, industrielle Automatisierung sowie Antriebstechnik für Industrie- und Energiekunden.
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Vertreten von
Kock, Ina
Västerås, Schweden
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