Verstärktes Substrat mit Metamaterialien
EP1964174
Art B1
2. Mai 2012
Anmelder: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., NXP B.V. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1964174
- Aktenzeichen
- EP06842564
- Anmeldetag
- 15. Dezember 2006
- Veröffentlichung
- 2. Mai 2012
- Erteilung
- 2. Mai 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/66H01P3/08H01Q15/00H05K1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
NXP B.V. - Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
Taiwan Semiconductor Manufacturing
Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.
354 Patente in unserer Datenbank
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
7.929 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Hutter, Jacobus Johannes
Den Haag, Niederlande
991
Patente gesamt
30
Fachgebiete
19
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Röggla, Harald
NoneWien