Verdrahtungsstruktur, Verfahren zu ihrer Herstellung und Leiterplatte
EP1965421
Art A3
11. November 2009
Anmelder: TDK Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1965421
- Aktenzeichen
- EP08001425
- Anmeldetag
- 25. Januar 2008
- Veröffentlichung
- 11. November 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60H01L23/31H01L23/538
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TDK Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
TDK Corporation
TDK Corporation ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, bekannt für Kondensatoren, Sensoren, Batterien und Magnetwerkstoffe.
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