Hochtemperatur-Anti-Regeldifferenz Endeffektor zur Substratübertragung

EP1968110 Art B1 23. September 2020

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1968110
Aktenzeichen: EP08152541
Anmeldetag: 10. März 2008
Veröffentlichung: 23. September 2020
Erteilung: 23. September 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/687H01L21/677

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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