Verfahren zum Polieren einer Halbleiter-Auf-Isolator-Struktur
EP1969620
Art A2
17. September 2008
Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1969620
- Aktenzeichen
- EP06845229
- Anmeldetag
- 12. Dezember 2006
- Veröffentlichung
- 17. September 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/321H01L21/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Corning Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Corning
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.
8.533 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Oldroyd, Richard Duncan
Sevenoaks, Großbritannien
510
Patente gesamt
24
Fachgebiete
12
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Marchant, James Ian
NoneSevenoaks