Verfahren zur Bildung eines Cu-Films
EP1970947
Art B1
24. August 2016
Anmelder: ULVAC, INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1970947
- Aktenzeichen
- EP06833944
- Anmeldetag
- 4. Dezember 2006
- Veröffentlichung
- 24. August 2016
- Erteilung
- 24. August 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/768H01L23/532
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ULVAC, INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
ULVAC
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.
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