Verfahren zur Herstellung eines Verbundswafers

EP1970949 Art B1 22. März 2017

Anmelder: SUMCO Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1970949
Aktenzeichen: EP07024471
Anmeldetag: 18. Dezember 2007
Veröffentlichung: 22. März 2017
Erteilung: 22. März 2017
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/762H01L21/02H01L21/20H01L21/306

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SUMCO Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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