Mehrfachresonante Antenneneinheit, Zugehörige Leiterplatine sowie Funkkommunikationsgerät
EP1972029
Art B1
15. November 2017
Anmelder: QUALCOMM Incorporated, Hewlett-Packard Development Company, L.P., BenQ Mobile GmbH & Co. OHG 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1972029
- Aktenzeichen
- EP06819092
- Anmeldetag
- 18. Oktober 2006
- Veröffentlichung
- 15. November 2017
- Erteilung
- 15. November 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01Q9/42H01Q9/04H01Q5/00H01Q1/38H01Q1/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- QUALCOMM Incorporated
Hewlett-Packard Development Company, L.P.
BenQ Mobile GmbH & Co. OHG - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Qualcomm
US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.
52.525 Patente in unserer Datenbank
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
20.228 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Dunlop, Hugh Christopher
Basingstoke, Großbritannien
8.154
Patente gesamt
31
Fachgebiete
18
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Samson & Partner
Samson & Partner · München