Vorrichtung und Verfahren zur Vorbehandlung von elektronischen Bauelementen vor dem Löten
EP1972404
Art A1
24. September 2008
Anmelder: Linde AG, Linde Aktiengesellschaft 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1972404
- Aktenzeichen
- EP07012718
- Anmeldetag
- 28. Juni 2007
- Veröffentlichung
- 24. September 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K1/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Linde AG
Linde Aktiengesellschaft - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Linde
Deutscher Industriegasekonzern mit Wurzeln in München, gegründet 1879. Entwickelt und liefert technische Gase sowie Anlagen zur Gasverarbeitung für Industrie, Medizin und Energiewirtschaft.
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