Vorrichtung und Verfahren zur Vorbehandlung von elektronischen Bauelementen vor dem Löten
EP1972405
Art B1
14. November 2012
Anmelder: Linde AG, Linde Aktiengesellschaft 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1972405
- Aktenzeichen
- EP08001356
- Anmeldetag
- 24. Januar 2008
- Veröffentlichung
- 14. November 2012
- Erteilung
- 14. November 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K1/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Linde AG
Linde Aktiengesellschaft - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Linde
Deutscher Industriegasekonzern mit Wurzeln in München, gegründet 1879. Entwickelt und liefert technische Gase sowie Anlagen zur Gasverarbeitung für Industrie, Medizin und Energiewirtschaft.
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