Verfahren zum Verbinden von Kontaktflächen für elektrische Verbindungen

EP1973199 Art B1 17. Juli 2013

Anmelder: Ridelin, S.L. 🇪🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1973199
Aktenzeichen
EP08380096
Anmeldetag
18. März 2008
Veröffentlichung
17. Juli 2013
Erteilung
17. Juli 2013
Rechtsraum
EP
IPC
H01R4/62H01R4/06H01R11/18H01R101/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Ridelin, S.L.
Land
🇪🇸 Spanien

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Morgades y Manonelles, Juan Antonio Barcelona, Spanien
238
Patente gesamt
29
Fachgebiete
10
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Hochbau & Gebäudetechnik Medizintechnik & Gesundheit Haushalts-, Möbel- & Konsumgüter Maschinenelemente & Fluidtechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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