Verfahren zur Harzabdichtung/-Formung eines Fotoelements
EP1976028
Art A1
1. Oktober 2008
Anmelder: Towa Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1976028
- Aktenzeichen
- EP06834782
- Anmeldetag
- 15. Dezember 2006
- Veröffentlichung
- 1. Oktober 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L33/00B29C43/18H01L21/56B29L11/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Towa Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Towa
Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.
286 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Willett, Christopher David
Sharnbrook Bedford, Großbritannien
239
Patente gesamt
31
Fachgebiete
8
Anmelder-Länder
Schwerpunkte