Gering Klebendes Material, Harzformungsform und Fleckenresistentes Material
Anmelder: Towa Corporation, Japan Fine Ceramics Center 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1978005
- Aktenzeichen
- EP06843407
- Anmeldetag
- 27. Dezember 2006
- Veröffentlichung
- 8. Oktober 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C04B35/50B29C33/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Towa Corporation
Japan Fine Ceramics Center - Land
- 🇯🇵 Japan
Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.
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