Metallplattierungszusammensetzungen und Verfahren

EP1978051 Art B1 22. Februar 2012

Anmelder: Rohm and Haas Electronic Materials, LLC, Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1978051
Aktenzeichen
EP08251282
Anmeldetag
2. April 2008
Veröffentlichung
22. Februar 2012
Erteilung
22. Februar 2012
Rechtsraum
EP
IPC
C08G65/00C08G65/32C08G65/329C08G65/333C08G73/00C08G73/02C23C18/00C23C18/16C25D3/00C25D3/38
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Rohm and Haas Electronic Materials, LLC
Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Rohm and Haas

Ehemaliger US-amerikanischer Spezialchemiekonzern mit Sitz in Philadelphia, unter anderem für Kunststoffe, Beschichtungen und Elektronikchemikalien bekannt. Wurde 2009 von Dow Chemical übernommen.

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