Dünner Film mit Schicht aus Interpenetrierendem Polymerem Netzwerk und Herstellungsverfahren dafür
EP1978054
Art A1
8. Oktober 2008
Anmelder: Riken 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1978054
- Aktenzeichen
- EP06834608
- Anmeldetag
- 13. Dezember 2006
- Veröffentlichung
- 8. Oktober 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08J5/18C08K3/22C08L33/00B32B27/00C08L85/00C08L33/08C08L33/10C08L33/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Riken
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
RIKEN
Japanische staatliche Forschungseinrichtung mit Sitz in Wako bei Tokio, aktiv in Physik, Chemie, Biologie und Ingenieurwissenschaften mit zahlreichen Forschungszentren.
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