Substrat und dafür vorgesehenes Herstellungsverfahren

EP1978558 Art B1 13. September 2017

Anmelder: Shinko Electric Industries Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1978558
Aktenzeichen: EP08154036
Anmeldetag: 3. April 2008
Veröffentlichung: 13. September 2017
Erteilung: 13. September 2017
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/48H01L21/768H01L23/055H01L23/13H01L23/498H01L21/48H01L33/48H05K1/11H05K3/42

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Shinko Electric Industries Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shinko Electric Industries

Shinko Electric Industries ist ein japanischer Hersteller von Halbleiterpackaging und elektronischen Bauteilen. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.

409 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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