Integriertes Schaltungspaket und Verfahren zur Herstellung eines Integrierten Schaltungspakets mit Zwei Matrizen mit Eingangs- und Ausgangsklemmen für Integrierte Schaltungen der Matrizen zum Testen des Pakets
EP1979757
Art B8
12. Juli 2017
Anmelder: MediaTek Inc., Analog Devices, Inc. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1979757
- Aktenzeichen
- EP07700693
- Anmeldetag
- 22. Januar 2007
- Veröffentlichung
- 12. Juli 2017
- Erteilung
- 12. Juli 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H03K19/173G01R31/28G01R31/3167
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- MediaTek Inc.
Analog Devices, Inc. - Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
MediaTek
Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.
1.049 Patente in unserer Datenbank
🇮🇪
Analog Devices
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit irischer Konzerngesellschaft. Analog Devices entwickelt analoge, gemischte und digitale Signalverarbeitungschips für Industrie-, Kommunikations- und Automobilanwendungen.
1.727 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Rees, Simon John Lewis
Bristol, Großbritannien
1.387
Patente gesamt
31
Fachgebiete
22
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Beck, Simon Antony
NoneLondon