Verbesserte Lückenfüllungsablagerungen bei der Bildung siliciumhaltiger dielektrischer Materialien

EP1980646 Art A1 15. Oktober 2008

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1980646
Aktenzeichen: EP08152696
Anmeldetag: 13. März 2008
Veröffentlichung: 15. Oktober 2008
Rechtsraum: EP
IPC: C23C16/04H01L21/762

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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