Verfahren zum Glätten der Waferoberfläche und dafür Verwendete Vorrichtungen
EP1981071
Art A1
15. Oktober 2008
Anmelder: SUMCO Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1981071
- Aktenzeichen
- EP07706897
- Anmeldetag
- 17. Januar 2007
- Veröffentlichung
- 15. Oktober 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/306
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SUMCO Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumco
Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.
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Vertreten von
Albrecht, Thomas
München, Deutschland
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