Wabenstruktur und zugehöriges Herstellungsverfahren
EP1982966
Art B1
9. November 2011
Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1982966
- Aktenzeichen
- EP07018802
- Anmeldetag
- 25. September 2007
- Veröffentlichung
- 9. November 2011
- Erteilung
- 9. November 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C04B38/00B01D46/24F01N3/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ibiden Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München