Bearbeitungsvorrichtung und Verfahren zur Bearbeitung eines Substrats
EP1983072
Art A1
22. Oktober 2008
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1983072
- Aktenzeichen
- EP07106669
- Anmeldetag
- 20. April 2007
- Veröffentlichung
- 22. Oktober 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C14/56H01L51/56
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
10.783 Patente in unserer Datenbank
Kanzlei
LermerRaible Patent- u. Rechtsanwalts PartGmbB
München, Deutschland
Geführt von Dipl.-Phys. Christoph Lermer und Dipl.-Ing. Thilo Raible, beide mit Zweitkarrieren in Halbleiter- beziehungsweise Elektrotechnikindustrie. In der Münchner Ludwigsvorstadt ansässig, berät die Kanzlei zu Patent-, Marken-, Wettbewerbs- und Kartellrecht mit weltweitem Netzwerk.
447
Patente gesamt
1
Patentanwälte
1
Standorte