Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements

EP1986240 Art B1 9. März 2016

Anmelder: Fujitsu Semiconductor Limited, Fujitsu Microelectronics Limited, Fujitsu Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1986240
Aktenzeichen: EP08162077
Anmeldetag: 23. Oktober 2003
Veröffentlichung: 9. März 2016
Erteilung: 9. März 2016
Rechtsraum: EP
IPC: H01L29/78H01L21/336H01L29/788H01L29/792H01L27/115H01L21/8247H01L27/088H01L21/8234H01L21/28H01L21/8239H01L27/105

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Fujitsu Semiconductor Limited
Fujitsu Microelectronics Limited
Fujitsu Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujitsu Semiconductor

Der Anmelder war die Halbleitersparte des japanischen Fujitsu-Konzerns, deren Geschäft später in das Unternehmen Socionext überging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Datenspeicherung, Elektronik, Software und Nachrichtentechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2000 bis 2015.

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🇯🇵 Fujitsu

Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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