Verfahren zur Herstellung von Planaren Isolierschichten mit Positionsgerechten Durchbrüchen mittels Laserschneiden und Entsprechend Hergestellte Vorrichtungen

EP1987532 Art A1 5. November 2008

Anmelder: Siemens Aktiengesellschaft, SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1987532
Aktenzeichen: EP06849411
Anmeldetag: 20. Dezember 2006
Veröffentlichung: 5. November 2008
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/48H01L21/60H01L23/538H01L23/544

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Siemens Aktiengesellschaft
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Siemens

Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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