Verfahren zur Herstellung einer Package-On-Package Gestapelten Halbleitervorrichtung mit Verwendung von Sn-Ag-Pt Lotkörpern

EP1987540 Art B1 11. August 2021

Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1987540
Aktenzeichen
EP07763101
Anmeldetag
2. Februar 2007
Veröffentlichung
11. August 2021
Erteilung
11. August 2021
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/498H01L25/10H01L21/98H05K3/34B23K35/26
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Texas Instruments Incorporated
Land
🇺🇸 USA

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Vertreten von
Zeller, Andreas Texas Instruments Deutschland GmbH · Inhouse Freising, Deutschland
1.261
Patente gesamt
26
Fachgebiete
14
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung Nachrichtentechnik & Telekommunikation Elektrische Energietechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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