Vorrichtung und Verfahren zur Reduktion der Erosionsrate von halogenhaltigen Plasmen ausgesetzten Oberflächen
EP1988187
Art A3
8. Dezember 2010
Anmelder: Applied Materials, Inc., APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1988187
- Aktenzeichen
- EP08154940
- Anmeldetag
- 22. April 2008
- Veröffentlichung
- 8. Dezember 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C16/44C04B35/505C04B41/87H01J37/32C23C4/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Applied Materials, Inc.
APPLIED MATERIALS, INC. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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Vertreten von
Peterreins, Frank
München, Deutschland
2.106
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