Plattierungsvorrichtung und Plattierungsverfahren

EP1988191 Art A1 5. November 2008

Anmelder: Ibiden Co., Ltd., IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1988191
Aktenzeichen: EP07714599
Anmeldetag: 20. Februar 2007
Veröffentlichung: 5. November 2008
Rechtsraum: EP
IPC: C25D5/22C25D5/16C25D7/00C25D7/06C25D17/00H05K3/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Ibiden Co., Ltd.
IBIDEN CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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