Herstellungsverfahren für einen Epitaktischen Wafer
EP1988193
Art B1
21. Dezember 2011
Anmelder: SUMCO Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1988193
- Aktenzeichen
- EP07707282
- Anmeldetag
- 24. Januar 2007
- Veröffentlichung
- 21. Dezember 2011
- Erteilung
- 21. Dezember 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C30B29/06H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SUMCO Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumco
Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.
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Vertreten von
Albrecht, Thomas
München, Deutschland
2.528
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Fachgebiete
19
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