Substrat zum Aufwachsenlassen von Verbindungshalbleiter und Verfahren zum Epitaktischen Aufwachsenlassen
EP1988194
Art B1
27. Januar 2016
Anmelder: Nippon Mining & Metals Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1988194
- Aktenzeichen
- EP07707938
- Anmeldetag
- 2. Februar 2007
- Veröffentlichung
- 27. Januar 2016
- Erteilung
- 27. Januar 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C30B29/40C30B25/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nippon Mining & Metals Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nippon Mining & Metals
Nippon Mining & Metals war ein japanisches Unternehmen für Metallverarbeitung und Halbleitermaterialien, heute Teil von JX Nippon Mining & Metals. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Halbleiterbauelemente, ergänzt durch Fertigungs- und Chemietechnik. Die Anmeldungen stammen überwiegend aus den Jahren 2000 bis 2010 und betreffen unter anderem Kupferfolienverbundstoffe.
291 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Jones, Helen M.M
London, Großbritannien
946
Patente gesamt
31
Fachgebiete
20
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Gill Jennings & Every LLP
Gill Jennings & Every LLP · London