Verfahren zur Verringerung der Mikrorauhigkeit einer Halbleiteroberfläche
EP1988567
Art B1
5. Juni 2013
Anmelder: TOHOKU UNIVERSITY, Foundation for Advancement of International Science 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1988567
- Aktenzeichen
- EP07707705
- Anmeldetag
- 30. Januar 2007
- Veröffentlichung
- 5. Juni 2013
- Erteilung
- 5. Juni 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/306G01B11/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- TOHOKU UNIVERSITY
Foundation for Advancement of International Science - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tohoku University
Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.
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Vertreten von
-
Glawe, Delfs, Moll
Glawe Delfs Moll · Hamburg