Substratbehandlungseinrichtung, Substratüberführungseinrichtung, Substratergreifungseinrichtung und Einrichtung zur Behandlung mit einer Chemischen Lösung
EP1988568
Art A1
5. November 2008
Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1988568
- Aktenzeichen
- EP07715034
- Anmeldetag
- 21. Februar 2007
- Veröffentlichung
- 5. November 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/687H01L21/677
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- EBARA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ebara
Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.
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Wagner, Karl H
München, Deutschland
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