Hochleistungshalbleitergehäuse mit zweiseitiger Kühlung
EP1988571
Art B1
23. November 2011
Anmelder: Delphi Technologies, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1988571
- Aktenzeichen
- EP08153955
- Anmeldetag
- 2. April 2008
- Veröffentlichung
- 23. November 2011
- Erteilung
- 23. November 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/367
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Delphi Technologies, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Delphi Technologies
US-amerikanisches Automobilzuliefererunternehmen, hervorgegangen aus Delphi Automotive und 2020 in BorgWarner integriert. Delphi Technologies entwickelte Antriebstechnologien, Einspritzsysteme und Elektrifizierungslösungen für Fahrzeuge.
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Vertreten von
Denton, Michael John
Roissy-en-France, Frankreich
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