Kostengünstige und sehr zuverlässige Struktur für Ball-Grid-Array-Pakete auf Wafer-Ebene
EP1988573
Art A3
17. Oktober 2012
Anmelder: Broadcom Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1988573
- Aktenzeichen
- EP08006073
- Anmeldetag
- 28. März 2008
- Veröffentlichung
- 17. Oktober 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/485H01L23/00H01L23/31H01L23/50H01L23/525H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Broadcom Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Broadcom
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Fokus auf Kommunikations-, Netzwerk- und Speicherchips. Die ursprüngliche Broadcom Corporation ging 2016 in der heutigen Broadcom Inc. auf.
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Jehle, Volker Armin
München, Deutschland
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