Halbleiterbauelement
EP1988574
Art A1
5. November 2008
Anmelder: Fujitsu Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1988574
- Aktenzeichen
- EP06714525
- Anmeldetag
- 24. Februar 2006
- Veröffentlichung
- 5. November 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/00H01L23/36H01L23/12H01L23/42H01L23/64H01L25/16H01L21/48
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fujitsu Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujitsu
Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.
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Fachgebiete
Vertreten von
Stebbing, Timothy Charles
London, Großbritannien
2.032
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4
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