Verfahren für Wafer-Rückseitenpolymerentfernung mithilfe einer Wafer-Voderseiten-Fotolackentfernung

EP1990103 Art A1 12. November 2008

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1990103
Aktenzeichen: EP08155806
Anmeldetag: 7. Mai 2008
Veröffentlichung: 12. November 2008
Rechtsraum: EP
IPC: B08B7/00H01J37/32H01L21/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik

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