Elektrischer Verbinder
EP1990868
Art B1
30. Mai 2018
Anmelder: Samsung Electronics Co., Ltd., Japan Aviation Electronics Industry, Limited 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1990868
- Aktenzeichen
- EP08155359
- Anmeldetag
- 29. April 2008
- Veröffentlichung
- 30. Mai 2018
- Erteilung
- 30. Mai 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R24/62// H01R13/504H01R13/6581H01R107/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Samsung Electronics Co., Ltd.
Japan Aviation Electronics Industry, Limited - Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Samsung Electronics
Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.
25.043 Patente in unserer Datenbank
🇯🇵
Japan Aviation Electronics Industry
Japanischer Hersteller elektronischer Steckverbinder und Sensoren mit Sitz in Tokio, mehrheitlich im Besitz des Elektronikkonzerns Alps Alpine.
725 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Birchenough, Lewis
London, Großbritannien
898
Patente gesamt
20
Fachgebiete
7
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
HGF
HGF · München
-
HGF Limited
HGF Limited · Den Haag
-
Harrison Goddard Foote
Harrison Goddard Foote · Leeds