Niedrigprofil-Plattenniveau Emi-Abschrimung und Wärmemanagementgerät und Federklemmen zur Verwendung damit
EP1992209
Art A2
19. November 2008
Anmelder: Laird Technologies, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1992209
- Aktenzeichen
- EP07840131
- Anmeldetag
- 1. März 2007
- Veröffentlichung
- 19. November 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K9/00H01L23/552
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Laird Technologies, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Laird Technologies
Laird Technologies ist ein US-amerikanischer Hersteller von elektromagnetischer Abschirmung und Wärmemanagementlösungen, dessen Geschäft heute Teil von DuPont ist. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik- und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen von 2000 bis in die Gegenwart.
367 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Petersson, Hans Göran
Stockholm, Schweden
35
Patente gesamt
21
Fachgebiete
5
Anmelder-Länder
Schwerpunkte