Verfahren und Vorrichtung zur Epitaktischen Abscheidung

EP1994201 Art A2 26. November 2008

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1994201
Aktenzeichen: EP07716638
Anmeldetag: 16. Januar 2007
Veröffentlichung: 26. November 2008
Rechtsraum: EP
IPC: C23C16/452C23C16/505H01L21/306H01L21/02C23C16/02H01L21/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.783 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von