Verfahren und Vorrichtung zur Drucksteuerung in Herstellungssystemen für Elektronische Geräte
EP1994456
Art A2
26. November 2008
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1994456
- Aktenzeichen
- EP07753047
- Anmeldetag
- 14. März 2007
- Veröffentlichung
- 26. November 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G05D16/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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Vertreten von
Peterreins, Frank
München, Deutschland
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