Oberflächenbehandelte Elektrolytische Kupferfolie und Herstellungsverfahren dafür

EP1995354 Art B1 24. September 2014

Anmelder: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1995354
Aktenzeichen
EP07738166
Anmeldetag
9. März 2007
Veröffentlichung
24. September 2014
Erteilung
24. September 2014
Rechtsraum
EP
IPC
C25D1/04B32B15/08C25D7/06H05K1/09C25D3/38H05K3/38C25D5/18C25D5/48C25D5/16
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Kanzlei
Bohmann München, Deutschland

2000 von Dr. Armin K. Bohmann gegründete Patentanwaltskanzlei mit Sitz in München. Berät zu Patenten, Marken, Gebrauchsmustern und Designs mit Schwerpunkt in Biotechnologie, Pharmazie, Life Sciences und Chemie.

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