Oberflächenbehandelte Elektrolytische Kupferfolie und Herstellungsverfahren dafür
EP1995354
Art B1
24. September 2014
Anmelder: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1995354
- Aktenzeichen
- EP07738166
- Anmeldetag
- 9. März 2007
- Veröffentlichung
- 24. September 2014
- Erteilung
- 24. September 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C25D1/04B32B15/08C25D7/06H05K1/09C25D3/38H05K3/38C25D5/18C25D5/48C25D5/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsui Mining & Smelting
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.
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Kanzlei
Bohmann
München, Deutschland
2000 von Dr. Armin K. Bohmann gegründete Patentanwaltskanzlei mit Sitz in München. Berät zu Patenten, Marken, Gebrauchsmustern und Designs mit Schwerpunkt in Biotechnologie, Pharmazie, Life Sciences und Chemie.
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