Verbindungssubstrat für ein Flüssigkristallmodul und Flüssigkristallmodul
EP1995625
Art B1
2. Januar 2013
Anmelder: Funai Electric Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1995625
- Aktenzeichen
- EP08155467
- Anmeldetag
- 30. April 2008
- Veröffentlichung
- 2. Januar 2013
- Erteilung
- 2. Januar 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G02F1/1345
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Funai Electric Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Funai Electric
Japanischer Elektronikhersteller mit Produkten wie Fernsehgeräten, Druckern und weiterer Unterhaltungselektronik.
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Vertreten von
Erny, Tobias
München, Deutschland
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