Verbindungssubstrat für ein Flüssigkristallmodul und Flüssigkristallmodul

EP1995625 Art B1 2. Januar 2013

Anmelder: Funai Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1995625
Aktenzeichen
EP08155467
Anmeldetag
30. April 2008
Veröffentlichung
2. Januar 2013
Erteilung
2. Januar 2013
Rechtsraum
EP
IPC
G02F1/1345
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Funai Electric Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Funai Electric

Japanischer Elektronikhersteller mit Produkten wie Fernsehgeräten, Druckern und weiterer Unterhaltungselektronik.

1.424 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Weitere Vertreter

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen