Leiterplatte umfassend eine Offset-Grundfläche eines Verbinders und Verfahren zur Herstellung einer solchen Offset-Grundfläche
EP1995998
Art B1
17. März 2010
Anmelder: Thomson Licensing, Inc. 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1995998
- Aktenzeichen
- EP08155381
- Anmeldetag
- 29. April 2008
- Veröffentlichung
- 17. März 2010
- Erteilung
- 17. März 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/02H05K1/16// H05K1/11H05K1/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Thomson Licensing, Inc.
- Land
- 🇫🇷 Frankreich
🇫🇷
Thomson Licensing
Ehemalige französische Patentverwertungs- und Lizenzierungsgesellschaft des Thomson-Konzerns mit Sitz in Paris, heute Teil von InterDigital. Hielt umfangreiche Patentportfolios in Video-, Rundfunk- und Unterhaltungselektroniktechnologien.
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